在不損壞不銹鋼焊管產(chǎn)品表面形狀和保持焊接產(chǎn)品完整性的前提下，檢測焊接接頭外觀和內(nèi)部缺陷的方法稱為焊縫非破壞性檢驗。其檢查方法有下列幾種：
一、焊件外觀檢查
它包括不銹鋼焊管的外形尺寸和焊接接頭質(zhì)量的檢查。不銹鋼焊管外形尺寸檢查要借助于量具、樣板測量焊件焊后的真實尺寸。若超過設計圖樣規(guī)定的要求，要進行矯正、整形。焊接接頭外觀檢查，不允許焊縫存在裂紋、未焊透和焊瘤等缺陷；其他焊接缺陷如咬邊、表面氣孔、焊縫成形要控制在允許范圍內(nèi)。對于不允許存在的和超標的焊接缺陷，一定要按有關工藝文件進行修補。
二、焊縫的無損檢測
1. 滲透檢測（PT）
此方法分熒光檢測和著色檢測兩種。分別利用帶有熒光染料（熒光法）或紅色染料（著色法）滲透劑的滲透作用，來顯示焊接接頭表面微小缺陷的無損檢測法。焊接構件表面檢查常用著色檢測，檢測時要求被測表面平整光潔。焊縫滲透評定標準見《焊縫滲透檢測》GB／T 6062-2007。
2. 磁粉檢測（MT）
利用在強磁場中，鐵磁材料表層缺陷產(chǎn)生的漏磁場吸附磁粉的現(xiàn)象而進行的無損檢測方法。在有缺陷處，由于漏磁的作用會集中吸附撒上的鐵粉。可根據(jù)吸附鐵粉的形狀、厚度和多少，來判斷焊接缺陷的位置和大小。該方法不適用無磁性的奧氏體不銹鋼。
3. 射線檢測（RT）
采用X射線或y射線照射焊接接頭檢查其內(nèi)部缺陷的一種無損檢測方法。它能準確地顯示出焊縫中焊接缺陷的種類、形狀、大小、位置和分布情況。評定標準按《鋼熔化焊對接接頭射線照相和質(zhì)量分級》（GB／T 3323-2005）進行。該檢測方法長期操作，對操作者身體健康有一定的不良影響，因此必須在符合射線安全標準條件下進行。
4. 超聲波檢測（UT）
借助于超聲波檢測儀來檢測焊縫內(nèi)部缺陷的一種無損檢測方法。此方法適用于檢測中、厚板。檢測周期短、成本低、設備簡單，對操作者身體無害，評定標準按《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》（GB／T 11345-1989）進行。
5. 渦流檢測（ET）
渦流檢測是以電磁感應原理為基礎，當鋼管（指碳鋼、合金鋼和不銹鋼）通過交流電的繞組時，鋼管表面或近表面出現(xiàn)集膚效應，使其有缺陷部位的渦流發(fā)生變化，導致繞組的阻抗或近感應電壓產(chǎn)生變化，從而得到關于缺陷的信號。從信號的幅值及相位等可以對缺陷進行判別，能有效地識別鋼管內(nèi)外表面的不連續(xù)性缺陷，如裂紋、未焊透、夾渣、氣孔、點腐蝕等，對開放性線性缺陷最為敏感。
幾種無損檢測方法的特點及應用范圍見表7-2和表7-3。
三、焊縫的致密性試驗
對于容器或不銹鋼焊管管路，當焊接接頭的內(nèi)外部焊縫合格、焊接試板各項性能試驗合格且熱處理完畢后，才能按設計圖樣技術要求進行耐壓試驗和氣密試驗，這是焊接容器或管路制造過程中最后一道工序。根據(jù)設計圖樣規(guī)定有下列幾種焊縫致密性試驗適用于不銹鋼或異種金屬焊接的鍋爐、壓力容器、管路、儲油罐、儲酸罐和密封容器等產(chǎn)品。
1. 焊縫的水壓試驗
屬于耐壓試驗，用于考核焊接接頭的強度。通常試驗壓力為工作壓力的1.25～1.50倍，水溫不低于5℃。為了防止水中氯離子對奧氏體不銹鋼產(chǎn)生應力腐蝕而導致容器破裂，在水壓過程中要嚴格控制水中氯離子的體積分數(shù)不得超過25×10-6。
2. 焊縫的氣壓試驗
主要作為密封性試驗，水壓試驗合格后才能進行氣壓試驗，不允許用它既作為密封性試驗又作為耐壓試驗，或兩者合二為一來考核焊縫。因為氣壓試驗有一定危險性，氣壓不允許有很高的壓力。該試驗方法靈敏度較高，分靜氣壓試驗、壓縮空氣噴射試驗和氨氣試驗等。
3. 焊縫的煤油試驗
適用于不受壓力的容器和管路的焊縫密封性檢查。試驗方法是在焊縫處涂刷較稠的石灰水溶液，晾干后在焊縫的背面涂上煤油，大約5min后觀察白色石灰水上有無煤油滲漏而產(chǎn)生的黑色斑痕。
4. 氦質(zhì)譜檢漏
氦質(zhì)譜檢漏借助于氦質(zhì)譜檢漏儀進行。該儀器是只對示漏氣體氦氣進行分析并專門用來檢漏的儀器。它是目前國際上公認為最靈敏、用得較為廣泛的一種致密性檢測的檢漏儀器。被檢零部件（或焊件）可在局部真空狀態(tài)下進行檢測，靈敏度高達10-6～10-11Pa·L／s（1Pa·L／s＝10-3Pa·m3／s），且能準確快速定點定量判斷漏點，是一種無毒、無污染、一次性非破壞性的檢漏方法。隨著科學技術的發(fā)展，它在真空技術、低溫技術、航天與航空技術、核工業(yè)以及電子通信、醫(yī)療、食品工業(yè)和家用電器等領域中的應用越來越廣泛。它主要檢測材質(zhì)、元件和焊接構件等的細小、無規(guī)則的穿透性缺陷。
氦質(zhì)譜檢漏儀主要由真空系統(tǒng)、質(zhì)譜室和電氣部分組成。質(zhì)譜室是該儀器的心臟部門，它由離子源、分析器和收集器組成，把它們放在一個可以抽真空的外殼中。離子源是一種電子元器件，它將氣體電離，形成一束具有一定能量的離子，通過分析器使不同
質(zhì)量的離子按不同軌跡運動而將它們彼此分開，且僅使氦離子通過其出口縫隙經(jīng)過收集器。將所輸人的微弱離子流通過運算放大器轉(zhuǎn)換成輸出電壓和電流以便測量。真空系統(tǒng)要為質(zhì)譜室提供工作所需要的真空條件。電氣部分除了主機供電部件和主機控制部件外，還包括離子源電源、發(fā)射電流穩(wěn)定電路、離子流放大器和音響報警器等裝置。圖7-3為氦質(zhì)譜檢漏示意圖。
質(zhì)譜室中要有一種示漏氣體，通過它確定被檢零部件的漏點位置和漏孔大小。選用氦氣作為示漏氣體，因為它具有下列特性：氦氣是一種無色無味無毒不會自燃的氣體，能保持系統(tǒng)內(nèi)穩(wěn)定性；所有氣體中，氦氣比較輕（除氫氣外），具有較高的擴散速度，因此具有最高的靈敏度；同時氦氣在大氣中含量很低，大氣中氦的濃度（體積分數(shù)）僅為5×10-4％，遠遠低于示漏氣體的濃度，絕不會由于系統(tǒng)中殘留的空氣而影響檢測。所以選用氦氣作為示漏氣體容易檢測，可靠性好且較為經(jīng)濟。使用氦氣壓力為0.1～0.3MPa。
檢漏技術就是發(fā)現(xiàn)漏源。大多數(shù)漏源又存在于組裝各種零件間的連接不密封處，利用氦質(zhì)譜檢漏儀特別容易發(fā)現(xiàn)焊接結構中焊縫缺陷造成的漏源。有些細小不規(guī)則穿透性焊接缺陷，經(jīng)過耐壓試驗和氣壓試驗未能發(fā)現(xiàn)，例如，經(jīng)過5.0MPa耐壓試驗認為合格的焊接件，通過氨質(zhì)譜檢漏儀能檢測到焊接穿透性裂紋。又例如，經(jīng)過多次彎曲路徑長度比壁橫斷面長度大得多的線性缺陷，如同一條長而不規(guī)則的蚯蚓洞也能檢漏出來。
有些被檢產(chǎn)品可以在不損害使用和不影響其壽命的原則下允許存在小的漏孔，見表7-4。企圖使產(chǎn)品檢測到處于“無漏”或“零漏率”狀態(tài)，必然會造成很大的浪費，是完全沒有必要的。有時設計圖樣提出的漏率要小于實際產(chǎn)品使用時的漏率，其目的是確保產(chǎn)品在規(guī)定工作時間內(nèi)能穩(wěn)定、可靠地工作，但會消耗大量的人力和物力，增加制造成本。
檢漏方法有噴吹法、氦罩法、充壓法、吸槍法、探漏盒法和背壓法。當示漏氣體氦氣在質(zhì)譜室超過預先設定的標定值時，它會及時發(fā)出聲響報警，測出漏點的位置并能計算出漏率量，對于大型低溫容器的真空檢漏，用單一檢漏方法有一定困難。這是因為標準漏孔（在給定條件下能夠提供恒定氣體流量的，并經(jīng)過標準校準過的一種元件。般是在20℃時對一個大氣壓的空氣的漏量值）連接處與質(zhì)譜室的距離較遠，因此在儀器上的反應時間也相應增長，不易準確判斷反應時間，就很難找到漏點的準確位置。可以通過探漏盒法進行分段預檢，分段檢漏率要小于總體的漏率。編者所在單位曾成功地用此方法對裝有液氮、液氧和液氫等大型容器進行了檢漏測試，其檢漏系統(tǒng)如圖7-4所示。
在不銹鋼焊管焊縫致密性檢測過程中若發(fā)現(xiàn)泄漏現(xiàn)象，必須按有關工藝文件修復，直至達到產(chǎn)品圖樣技術要求。
在不銹鋼焊管焊縫致密性檢測過程中或修復過程中以及包裝過程中，發(fā)現(xiàn)與介質(zhì)接觸表面有鈍化膜被損傷時，應及時采取局部鈍化處理的措施。
不銹鋼焊管成品檢驗過程各工序所有質(zhì)量情況應填入產(chǎn)品制造工序過程卡，材料（包括鋼材、焊接材料）、零部件、裝配焊接、表面處理、熱處理等產(chǎn)品制造工序過程卡及產(chǎn)品生產(chǎn)過程中所有檢驗跟蹤文件一并匯總，建立控制該產(chǎn)品在制造過程中質(zhì)量匯總冊進行歸檔。
